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| Price: | CN¥8,880.85/pieces 1-99 pieces |
Nome do produto | LY-X11D2A SERVER |
CPU | Suporta duas CPUs de primeira e segunda geração In Tel Xeon Scalable com soquete LGA3647. Suporte máximo de 205 W por CPU. Suporte máximo para 28 núcleos por CPU. |
Memória RAM | DDR4 ECCREGS 16G 2666*4 |
Placa-mãe | LY-X11D2A suporta 4x GPUs de largura dupla |
Fornecimento de energia | 2200W (1+1) de alimentação redundante |
Southbridge | Conjunto de chips C621 |
BMC | ASPEED AST2500 |
Chip de áudio | ALC897 |
Chip de rede | 1210-AT*2 |
Memória RAM | Suporte para 16 memórias Até 2 TB de Memória Persistente In tel Optane Série 200, DDR4-2666MHZ Até 4 TB de 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz Até 4 TB 3DS ECC RDIMM DDR4-2933MHz Até 2 TB de Memória Persistente In tel Optane DC no modo de memória (apenas Cascade Lake). |
Frequências de memória suportadas | 2933/2666/2400/2133 MT/S ECC DDR4 LRDIMM(3DS),RDIMM (3DS). |
Capacidade de memória única | LRDIMM: 128GB, 256GB RDIMM: 64GB, 128G. |
PCLE | 6 x PCle 3,0 x 16, 1 x PCle 3,0 x 4 (em fenda x 8) 1 x M.2 Interface: PCle 3.0 x4 Fator de forma: 22110, 2280 Chave: M-Key 1 x cabeçalho de alfinete COM ((2,54mm pitch 9pin) |
Interface da placa-mãe | Interfaces 2 x 8087 suportam 8 x SATA3.0 2 x interfaces SATA3.0 1 x cabeçalho USB3.0, com suporte a dois USB3.0 1 x cabeçalho USB2.0, com suporte a dois USB2.0 1 x HD AUDIO Header |
O/O | 1 x VGA DB15 Portas de rede de negociação automática de 2 x 1000M/100M/10M bps 2 x USB3.0 + porta de rede de gestão remota 1 x interface COM DB9 |
Temperatura | Funcionamento: 0 a 60°C Armazenamento: -20 a 75°C. |
Humidade | 5 a 95% RH (não condensante). |
