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| Price: | CN¥8,880.85/pieces 1-99 pieces |
Produktbezeichnung | LY-X11D2A Server |
CPU | Unterstützt zwei In Tel Xeon Scalable CPUs der ersten und zweiten Generation mit LGA3647-Socket. Maximale Unterstützung von 205 W pro CPU. Maximale Unterstützung für 28 Kerne pro CPU. |
Speicherplatz | DDR4 ECCREGS 16G 2666*4 |
Mutterplatte | LY-X11D2A unterstützt 4x GPUs mit doppelter Breite |
Stromversorgung | 2200W (1+1) überflüssige Stromversorgung |
Southbridge | C621-Chipsatz |
BMC | ASPEED AST2500 |
Audio-Chip | Der Wert der Verbrennungsmenge ist: |
Netzwerkchip | 1210-AT*2 |
Speicherplatz | Unterstützung von 16 Speichern Bis zu 2 TB In tel Optane Persistent Memory 200 Serie, DDR4-2666MHZ Bis zu 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz Bis zu 4 TB 3DS ECC RDIMM DDR4-2933MHz Bis zu 2 TB In tel Optane DC Permanent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake). |
Unterstützte Speicherfrequenzen | 2933/2666/2400/2133 MT/S ECC DDR4 LRDIMM(3DS),RDIMM (3DS) |
Kapazität eines einzelnen Speichersticks | LRDIMM: 128 GB, 256 GB RDIMM: 64 GB, 128 G. |
PCLE | 6 x PCle 3,0 x 16, 1 x PCle 3,0 x4 (in x8-Steckfläche) 1 x M.2 Schnittstelle: PCle 3.0 x4 Formfaktor: 22110, 2280 Schlüssel: M-Key 1 x COM-Stiftkopf ((2,54 mm Abstand 9 Stift) |
Motherboard-Schnittstelle | 2 x 8087 Schnittstellen unterstützen 8 x SATA3.0 2 x SATA3.0-Schnittstellen 1 x USB3.0-Header, unterstützt zwei USB3.0 1 x USB2.0-Header, unterstützt zwei USB2.0 1 x HD AUDIO Header |
Eingang und Ausgang | 1 x VGA DB15 2 x 1000M/100M/10M bps Netzwerkanschlüsse für die automatische Verhandlung 2 x USB3.0 + Fernverwaltungsnetzwerkanschluss 1 x COM DB9 Schnittstelle |
Temperatur | Betrieb: 0 bis 60°C Lagerung: -20 bis 75°C. |
Luftfeuchtigkeit | 5 bis 95% RH (nicht kondensierend). |
