|
| MOQ: | 2 miếng |
| Price: | CN¥9,025.25/pieces >=2 pieces |
Tên sản phẩm | LY-X11D2A SERVER |
CPU | Hỗ trợ hai In Tel Xeon Scalable CPU thế hệ thứ nhất và thứ hai với ổ cắm LGA3647. Hỗ trợ tối đa 205W mỗi CPU. Hỗ trợ tối đa cho 28 lõi mỗi CPU. |
RAM | DDR4 ECCREGS 16G 2666*4 |
Bảng chủ | LY-X11D2A hỗ trợ 4x GPU rộng kép |
Nguồn cung cấp điện | 2200W (1+1) nguồn điện dư thừa |
Southbridge | Chipset C621 |
BMC | ASPEED AST2500 |
Chip âm thanh | ALC897 |
Chip mạng | 1210-AT*2 |
RAM | Hỗ trợ 16 bộ nhớ Tối đa 2TB In tel Optane bộ nhớ liên tục 200 Series, DDR4-2666MHZ Tối đa 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz Tối đa 4TB 3DS ECC RDIMM DDR4-2933MHz Tối đa 2TB In tel Optane DC bộ nhớ liên tục trong chế độ bộ nhớ (chỉ có Cascade Lake). |
Tần số bộ nhớ được hỗ trợ | 2933/2666/2400/2133 MT/S ECC DDR4 LRDIMM(3DS),RDIMM (3DS). |
Capacity Memory Stick đơn | LRDIMM: 128GB, 256GB RDIMM: 64GB, 128G. |
PCLE | 6 x PCle 3.0 x16, 1 x PCle 3.0 x4 (trong khe cắm x8) 1 x M.2 Giao diện: PCle 3.0 x4 Form Factor: 22110, 2280 Key: M-Key 1 x tiêu đề chân COM ((2.54mm pitch 9pin) |
Giao diện bo mạch chủ | 2 giao diện x 8087 hỗ trợ 8 x SATA3.0 2 x giao diện SATA3.0 1 x tiêu đề USB3.0, hỗ trợ hai USB3.0 1 x tiêu đề USB2.0, hỗ trợ hai USB2.0 1 x HD AUDIO Header |
I/O | 1 x VGA DB15 2 x 1000M/100M/10M bps cổng mạng tự động đàm phán 2 x cổng mạng USB3.0 + cổng quản lý từ xa 1 x giao diện COM DB9 |
Nhiệt độ | Hoạt động: 0 đến 60 °C Lưu trữ: -20 đến 75 °C. |
Độ ẩm | 5 đến 95% RH (không ngưng tụ). |
